Totem

 Totem 是基于版图的针对模拟和混合信号电路的功耗、噪声及可靠性分析平台。它致力于存储元件（例如 Flash, DRAM）,高速 I/O 电路（例如 HDMI,DDR,SERDES）,模拟电路（例如 PLL，ADC，CMOS 图像传感器）以及全定制数字电路（Custom Digital）设计的验证。Totem 能够实现电源网格连接性的检查，电源压降分析，电子迁移（EM）违例分析，静电防护（ESD）分析，衬底噪声分析,为芯片级仿真提供 IP 功耗模型（CMM），为系统级仿真提供芯片级功耗模型（CPM）等功能。Totem 兼容现有主流模拟电路设计工具,可以将上面的分析结果与版图进行交叉探查 (Cross-Probing) 式的修改和优化。

      Totem 能够满足最先进工艺技术的要求，支持亚 20nm 的电路抽取和电迁移建模。Totem 的仿真精度高达皮秒级，具有经过设计产品验证的高精准度分析能力。Totem 支持基于矢量（Vector），无矢量（Vectorless）及混合的多种分析模式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。Totem 可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。目前，世界 Top20 的芯片设计公司均有采用 Totem 进行电源完整性及可靠性分析。Totem 已经成功帮助客户实现了几千次不同工艺下芯片的流片。

主要优势：

精度高，媲美 SPICE 级别的仿真进度为电源完整性、噪声和可靠性验收签核提供高精准度的质量保障

速度快，支持多核运算，对整个设计进行皮秒级精度的仿真只需要几个小时

适用范围广，可以分析模拟和混合信号，全定制和半定制等多种电路设计

支持更先进工艺制程复杂的电子迁移（EM）限制规则

操作环境基于版图，用户界面友好，有效提升工程师分析效率

主要功能：

进行静态和动态电压噪声分析

电源线连接性分析，查找电源网络设计中的薄弱点

电源和信号线电子迁移（EM）验证

早期原型设计，例如：DECAP 分布,电源/地 PAD 数目和分布，电源网络设计，ESD 设计

IP 电路建模(CMM)，此模型可用于结构化芯片级(SOC)分析

电源传输网络、衬底、封装和 PCB 之间所传导噪声的并发分析

内置电源/地网络的电阻、电容 电感寄生参数提取和仿真引擎，设计局部修改可以用增量方式加快分析速度

假定推断（What-IF）功能，可以在对设计修改前判断优化的效果

与现有模拟电路设计工具集成,方便地进行基于版图的结果分析

产生芯片功耗模型（CPM），用于封装与系统级仿真

早期和设计内分析

签核分析

高级可靠性分析

IP签发和SoC集成

高级调试

高级分析和建模

云端原生弹性计算架构