RedHawk 是 Apache Design 开发的 SoC 芯片功耗、噪声及可靠性分析平台。 RedHawk 可以实现准确的静态和动态电源噪声分析，电源地和信号电子迁移分析（SEM），低功耗设计分析（ALP），静电防护分析（Pathfinder），基于动态电源噪声的时序抖动分析（PSI），自动修复优化（FAO），定位电源完整性问题（RHE），带封装板级模型的分析（Package-Aware），为系统级分析提供芯片级功耗模型（CPM）以及 3D-IC 的功耗分析建模和仿真（MDO）等功能。针对以上所有应用设计者均可在同一的 RedHawk 平台下操作实现。
RedHawk 能够满足最先进工艺技术的要求，支持亚 20nm 的电路抽取和电迁移建模。RedHawk 的仿真精度高达皮秒级，具有经过设计产品验证的高精度分析能力，并内嵌强大的处理引擎，能够准确地分析超过十亿门的芯片设计。 RedHawk 支持封装和板级的抽取模型，使得芯片级的分析更加准确。RedHawk 支持基于矢量（Vector）和无矢量（Vectorless）的多模式分析方式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。RedHawk 可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。
RedHawk 平台可以应用于多种电子产品领域的芯片分析例如中央处理器（CPU）、图形处理芯片（GPU）、网络应用芯片（NetWork Chip）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、无线芯片（Wireless）、数字信号处理芯片（DSP）以及混合集成的 SoC 芯片进行功耗、噪声以及可靠性的系统分析。目前，世界 Top20 的芯片设计公司均有采用 RedHawk 进行电源完整性及可靠性分析，已成功帮助客户实现了几千次不同工艺下芯片的流片。
主要优势
内嵌准确的动态电压噪声分析引擎
支持亚20nm电源/地和信号的电迁移验证
支持多CPU及智能电源网格识别技术（MPR），更快仿真速度，更短设计周期
模块提取复用技术（ERV）帮助处理数亿门设计，高准确性与签核精度相当
支持早期原型分析，帮助封装选型，降低设计风险
支持芯片、封装和板级联合仿真，实现系统级电源完整性验证
支持先进的低功耗设计的仿真和分析
支持3D-IC设计模拟和分析，包括硅通孔(TSV)和硅中介层（Silicon Interposer）
具有多窗口交互的友好的图形操作界面 具有统一的仿真调试环境以及快速方便的设计缺陷定位技术
主要功能
静态电压噪声分析
先进的基于无矢量和矢量的动态电压噪声分析
考虑封装及板级影响的动态电压噪声分析
高精度参数提取和电迁移分析
SPICE精度的标准单元库建模
RedHawk 是 Apache Design 开发的 SoC 芯片功耗、噪声及可靠性分析平台。 RedHawk 可以实现准确的静态和动态电源噪声分析，电源地和信号电子迁移分析（SEM），低功耗设计分析（ALP），静电防护分析（Pathfinder），基于动态电源噪声的时序抖动分析（PSI），自动修复优化（FAO），定位电源完整性问题（RHE），带封装板级模型的分析（Package-Aware），为系统级分析提供芯片级功耗模型（CPM）以及 3D-IC 的功耗分析建模和仿真（MDO）等功能。针对以上所有应用设计者均可在同一的 RedHawk 平台下操作实现。
RedHawk 能够满足最先进工艺技术的要求，支持亚 20nm 的电路抽取和电迁移建模。RedHawk 的仿真精度高达皮秒级，具有经过设计产品验证的高精度分析能力，并内嵌强大的处理引擎，能够准确地分析超过十亿门的芯片设计。 RedHawk 支持封装和板级的抽取模型，使得芯片级的分析更加准确。RedHawk 支持基于矢量（Vector）和无矢量（Vectorless）的多模式分析方式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。RedHawk 可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。
RedHawk 平台可以应用于多种电子产品领域的芯片分析例如中央处理器（CPU）、图形处理芯片（GPU）、网络应用芯片（NetWork Chip）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、无线芯片（Wireless）、数字信号处理芯片（DSP）以及混合集成的 SoC 芯片进行功耗、噪声以及可靠性的系统分析。目前，世界 Top20 的芯片设计公司均有采用 RedHawk 进行电源完整性及可靠性分析，已成功帮助客户实现了几千次不同工艺下芯片的流片。
主要优势
内嵌准确的动态电压噪声分析引擎
支持亚20nm电源/地和信号的电迁移验证
支持多CPU及智能电源网格识别技术（MPR），更快仿真速度，更短设计周期
模块提取复用技术（ERV）帮助处理数亿门设计，高准确性与
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