Sherlock是一款基于失效性分析的可靠性仿真工具,评估类型包括: 热循环, 电循环, 固有频率, 谐波振动, 随机振动,弯曲, 机械冲击, 半导体磨损, 热降额, 失效率, 导电阳极丝, 高保真印刷电路板模型。在设计阶段进行精确/快速的失效分析,输出多种格式的仿真结果: 表格 / 图表 / 生命曲线等。
可靠性预测Sherlock的后处理器可通过完整全面的寿命曲线来确定故障时间——减少所需的物理测试迭代次数,并提高原型一次性通过认证测试的机会。
Sherlock的后处理器可通过完整全面的寿命曲线来确定故障时间——减少所需的物理测试迭代次数,并提高原型一次性通过认证测试的机会。
PCB建模凭借广泛的部件和材料库(部件、封装、材料、焊料、层压材料等),Sherlock可自动识别文件并导入部件清单。然后,它会在几分钟内为电路板构建3D有限元分析(FEA)模型。
凭借广泛的部件和材料库(部件、封装、材料、焊料、层压材料等),Sherlock可自动识别文件并导入部件清单。然后,它会在几分钟内为电路板构建3D有限元分析(FEA)模型。
从ECAD转换为CAESherlock是一款行业领先的工具,可将一系列ECAD文件转换为用于仿真的有限元模型,它包含以下功能:
Sherlock是一款行业领先的工具,可将一系列ECAD文件转换为用于仿真的有限元模型,它包含以下功能:
故障分析通过利用故障物理和可靠性物理方法,Sherlock可准确预测电子硬件和组件的故障行为,从而为用户提供切实可行的结果,以便于优化其产品设计。
通过利用故障物理和可靠性物理方法,Sherlock可准确预测电子硬件和组件的故障行为,从而为用户提供切实可行的结果,以便于优化其产品设计。
热可靠性Sherlock可预测多种部件技术的热故障率和寿命终止与环境温度、功耗引起的温升和电气负载的函数关系。
Sherlock可预测多种部件技术的热故障率和寿命终止与环境温度、功耗引起的温升和电气负载的函数关系。
焊接疲劳Sherlock可在预测焊接疲劳行为方面为用户提供极大的灵活性。该软件经过全面验证的1D焊接模型,可针对所有电子部件(裸片键合、BGA、QFN、TSOP、芯片电阻器、通孔等)预测热机械环境和机械环境下的焊点疲劳可靠性。
Sherlock可在预测焊接疲劳行为方面为用户提供极大的灵活性。该软件经过全面验证的1D焊接模型,可针对所有电子部件(裸片键合、BGA、QFN、TSOP、芯片电阻器、通孔等)预测热机械环境和机械环境下的焊点疲劳可靠性。
机械部件Sherlock提供直观的用户界面,即使是新手用户也可以轻松在仿真之前向PCBA模型添加其它特性。
Sherlock提供直观的用户界面,即使是新手用户也可以轻松在仿真之前向PCBA模型添加其它特性。