RedPKG - 芯片封装设计

RedPKG是RedEDA平台下的一个芯片封装设计软件，提供包含DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局、布线、加工数据输出等PKG流程设计。

应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶段的理论设计和物理设计实现的封装设计全流程平台。

RedPKG特色：

l支持Wire Bonding工艺封装设计

l支持Flip Chip工艺封装设计

l支持WLCSP工艺封装RDL设计 

l支持混合工艺MCM/SIP封装设计